芯片聚合阅读
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台积电从华为获得7亿美元订单 此前美国切断华为芯片供应链
目前华为已紧急对台积电追加高达 7 亿美元大单，产品涵盖 5 纳米及 7 纳米制程。知情人士透露， 5 纳米主要生产华为下一代旗舰手机麒麟 1020 芯片， 7 纳米版则是生产5G基站芯片。
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华为紧急向台积电下7亿美元大单 已为下一代5纳米芯片筹备
因美方将华为的临时许可再延长 90 天，以及条例生效后上游供应商仍有 120 天缓冲期，华为已紧急对台积电追加高达 7 亿美元大单，产品涵盖 5 纳米及 7 纳米制程。
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华为回应美国切断芯片供应链：除了胜利，我们已经无路可走
昨日晚间，针对美国“切断华为芯片供应链”的举措，华为官方微博回应称：“除了胜利，我们已经无路可走。”5月15日，美商务部宣布将延长华为的供货临时许可证90天至8月14日，但同时升级了对华为的芯片管制，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片进而保护国家安全，只要使用了美国半导体生产设备，就需要向美国申请许可证。
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联发科新款天玑5G芯片即将发布，性能成最大看点
继天玑1000+之后，联发科将再次推出新款天玑系列芯片。据官方微博发布，联发科将在 5 月 18 日下午2： 30 举行天玑新品发布会。鉴于联发科在 5 月 7 日刚发布过旗舰级的天玑1000+，所以预判本次应该不会再推出旗舰级芯片，反而更有可能推出主打中高端市场的5G新品。
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台积电120亿美元在美国建厂 将生产5纳米芯片
5月15日，台积电宣布120亿美元在美国建厂，计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的先进芯片工厂，生产5nm芯片，预计2024年投产。
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英伟达推出AI图形处理芯片Ampere 相关服务器售20万美元
昨日，英伟达宣布推出用于数据中心人工智能处理的新型图形处理芯片Ampere和相应服务器，每台售价为19. 9 万美元。英伟达CEO黄仁勋表示，Ampere芯片的设计速度比前几代产品快 20 倍。
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特朗普如愿以偿！消息称台积电已同意在美国建立芯片工厂
消息人士透露，半导体制造公司台积电已同意在美国建立一家先进的芯片工厂，预计最早于周五宣布这一消息。
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荣耀平板V6新品5月18日发布 麒麟985芯片意不意外？
荣耀已经官宣将在 5 月 18 日召开智慧生活新品发布会，早在官宣之时便有消息称，此次发布会将推出智慧屏、笔记本电脑、路由器和平板电脑等新品。现在智慧屏、笔记本电脑都已得到官方确认，而备受关注的平板电脑在 5 月 13 日也得到了正式官宣，新款平板电脑将被命名为荣耀平板V6。据最新爆料，这款平板电脑将搭载麒麟 985 处理器。
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瑞芯微AI芯片加持百度飞桨，携手加速AI应用落地
5 月 13 日，瑞芯微Rockchip正式宣布，旗下AI芯片RK1808、RK1806 适配百度飞桨（PaddlePaddle）开源深度学习平台，充分兼容飞桨轻量化推理引擎Paddle Lite。此次瑞芯微与百度合作，旨在为AI行业赋能更多应用场景，加速AI产品落地进程。百度飞桨与瑞芯微兼容性认证书在AI时代，深度学习框架和操作系统类似，起着承上启下的作用，连接芯片与应用。拥有强大算力的AI芯片加持，AI技术将得到更广泛普及。NPU时代来临 软硬结合性能优化瑞
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打响5G时代第一炮！MediaTek领跑芯片行业
进入 2020 年，5G建设的高速列车继续加速。数据显示，截至 3 月底，全国已建成5G基站达19. 8 万个。随着网络建设的加速，智能手机市场的竞争更加激烈。近日，联发科发布搭载多项全球领先技术的天玑 1000 系列技术增强版——MediaTek天玑1000+，积极迎接5G市场即将到来的爆发，天玑1000+将由iQOO终端首发，引发行业的期待。前瞻布局一步到位，行业加速中实现弯道超车从去年发布旗舰级5G SoC天玑 1000 系列受到业界高度关注，到如今?
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三星Exynos1000处理器怎么样，Exynos1000芯片性能跑分如何
近期，三星新款处理器Exynos1000 曝光了。与三星其他的处理器不同，这款处理器采用了RDNA GPU技术。RDNA GPU技术是去年 6 月AMD授权给三星公司的，将取代现有的Maili GPU。
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特朗普政府敦促台积电和英特尔等芯片制造商在美国建厂
台积电和英特尔两家芯片制造商的代表周日表示，特朗普政府正在与半导体公司就在美国建立芯片工厂进行谈判。
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华为麒麟710A芯片实现商业化量产
据财联社报道，华为麒麟710A芯片，已通过荣耀play 4T，近日实现商业化量产。这款芯片由中芯国际代工，制程工艺14nm，主频2.0GHz。
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“vivo chip”“vivo SoC”商标曝光 手机专属芯片要来了？
如今已有不少手机厂商通过自研芯片的方式，提升自家产品的竞争力。近日有消息指出，vivo或许也将加入自研发芯片的队伍中来。近日有数码博主曝光了vivo申请的芯片商标，似乎坐实了vivo即将在芯片领域发力。
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消息人士：因产能紧张 笔记本电脑相关芯片交付时间将延长2-3个月
据国外媒体报道，受疫情影响，众多电子产品的产能和需求都有一定程度的下滑，相关零部件的产能及供应也不例外。
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5G和数据中心双擎驱动光芯片产业高速发展
5G和云计算数据中心同时进入新周期起点，5G新应用将带动数据流量十倍级别爆炸式增长。光模块作为网络建设的关键部件，有望迎来技术代际更迭和需求高速增长双引擎驱动，是流量爆发逻辑最受益的细分领域。25G前传起量、100G需求恢复和400G蓄势待发驱动行业规模快速增长，未来光模块产业链将由中国企业主导，行业卡位优秀并具备上游芯片能力的行业龙头将引领产业发展。5G网络规模建设落地，5G新应用带动数据流量快速爆发。电信运营商?
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联发科发布 5G 芯片天玑 1000+，支持 144Hz 屏幕刷新率
联发科昨日晚间通过线上媒体技术沟通会正式发布天玑 1000 系列的技术增强版本 5G 芯片「天玑 1000+」。
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联发科发布5G芯片天玑1000+ 支持144Hz屏幕刷新率
联发科今日举办线上媒体技术沟通会，发布天玑1000 系列技术增强版 — 天玑1000+。
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寒武纪回应IPO募资必要性：三年内仍需30亿-36亿元进行芯片研发
5 月 7 日，寒武纪回复科创板上市审核问询函。针对上交所指出公司“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下，本次发行募集资金的必要性”，寒武纪表示：除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来 3 年内仍有其他5- 6 款芯片产品需要进行研发投入。
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MediaTek发布天玑1000+芯片，支持5G双卡双待
5月7日，MediaTek举办线上媒体技术沟通会，发布天玑 1000 系列技术增强版——天玑1000+。发布会称天玑1000+即将上市，但未透露具体时间。天玑1000+支持的5G技术，包括5G双载波聚合、5G双卡双待，最高主频 2.6GHz，支持 144Hz 刷新率屏幕，支持 5G UltraSave 省电技术以及 HyoerEngine 2.0 游戏引擎。
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真无线蓝牙耳机芯片巨头联合阿里，高通最强悍的对手来了？
苹果AirPods的发展势头目前呈燎原之势。市场研究机构Counterpoint Research预计，2019年全球TWS耳机出货量为1.2亿副，而这一数据随着新一年换机潮的出现，在2020年有望达到2.3亿副。在蓝牙耳机持续快速增长的市场环境下，产品必须快速迭代升级，而这主要取决于底层芯片技术。日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等?
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荣耀 X10 官宣：搭载麒麟 820 5G 芯片，5 月 20 日正式发布
此前荣耀 X10 已通过入网工信部许可，荣耀 X10 机身厚 8.8mm，重 203g，将采用 6.63 英寸 2400×1080 分辨率 LCD 屏幕，搭载麒麟 820 5G 芯片，内置 4200mAh 电池，支持 22.5W 快充，采用侧边指纹，前置 1600 万像素摄像头，后置 4000 万像素+800 万像素+200 万像素摄像头，配备 3.5mm 耳机孔与 Type-C 接口。
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高通计划2020第三财季芯片出货量在1.25亿至1.45亿块之间
高通今天发布 2020 财年第二财季财报，并公开第三财季业绩预期计划。根据财报，第二芯片出货量为1. 29 亿块，较上一季度下降约17%，营收为52. 16 亿美元，较上一财年同期的49. 82 亿美元增长5%;实现净利润4. 68 亿美元，同比减少29%。高通计划在第三财季营收达到 44 亿美元到 52 亿美元之间，芯片出货量在1. 25 亿至1. 45 亿块之间。
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三星电子称芯片代工业务Q1业绩下滑 计划Q2开始大规模量产5nm产品
关于3nm制程技术，台积电表示，相较于5nm制程技术，3nm制程技术大幅提升晶片密度及降低功耗并维持相同的晶片效能。 2019 年，台积电的研发着重于基础制程制定、良率提升、电晶体及导线效能改善以及可靠性评估。台积电表示，今年将持续进行3nm制程技术的全面开发。
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外媒：搭载A13芯片的新iPhone SE性能超越所有安卓手机
新款iPhone SE发布之后，有人吐槽苹果清库存，也有人对其赞誉有加。今日，外媒CNET发文称，得益于A13 芯片，新iPhone SE在处理器的性能上超越了所有Android手机。
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华为nova7/Pro手机价格公布 搭载麒麟985芯片2999元起
在今日的华为新品发布会上，华为正式发布了MatePad、Watch GT2e、智慧屏V55i、nova7系列手机等产品。其中，nova7系列手机包括了：nova7、nova7 Pro、nova7 SE三款手机。
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华为正式发布MatePad 搭载麒麟810芯片10.4英寸2K全面屏
今日，华为MatePad正式发布，华为MatePad配备2K10.4英寸全面屏7.9mm微边框，搭载麒麟810芯片，四声道环绕音效，7250mAh大电池支持18W快充，还可选配HUAWEI M-Pencil。
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华为智慧屏V55i发布 55吋4K屏幕搭载鸿鹄智慧芯片
?在今日的华为发布会上，除了nova7系列手机，华为还发布了华为智慧屏V55i。华为智慧屏V55i采用55吋三面无边式设计，2.6mm窄边框以及炫彩4K屏，搭载鸿鹄智慧芯片。4月8日22点08分开启预售，4月26日0点正式开售。
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华为将扩大麒麟A1芯片产品阵容 将覆盖耳机/手表/音响等
华为计划在不久的将来推出更多搭载麒麟A1 芯片的产品，涵盖耳机、颈带式耳机、智能眼镜和智能音响。近日在和外媒91Mobile的线上互动中，华为可穿戴和音频产品市场总监Zach Yang表示，公司计划在 2020 年和 2021 年扩大搭载麒麟A1 芯片的产品阵容。
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红米K30将推出新版本：搭载联发科芯片 售价不到1800元
最近，小米和红米发布的智能手机的步伐似乎并没有停止，最新消息透露红米K30 系列将增加一个新版本。目前这个版本正在如火如荼地研发中。
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