5nm芯片聚合阅读
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三星Exynos1000处理器怎么样，Exynos1000芯片性能跑分如何
近期，三星新款处理器Exynos1000 曝光了。与三星其他的处理器不同，这款处理器采用了RDNA GPU技术。RDNA GPU技术是去年 6 月AMD授权给三星公司的，将取代现有的Maili GPU。
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特朗普政府敦促台积电和英特尔等芯片制造商在美国建厂
台积电和英特尔两家芯片制造商的代表周日表示，特朗普政府正在与半导体公司就在美国建立芯片工厂进行谈判。
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华为麒麟710A芯片实现商业化量产
据财联社报道，华为麒麟710A芯片，已通过荣耀play 4T，近日实现商业化量产。这款芯片由中芯国际代工，制程工艺14nm，主频2.0GHz。
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“vivo chip”“vivo SoC”商标曝光 手机专属芯片要来了？
如今已有不少手机厂商通过自研芯片的方式，提升自家产品的竞争力。近日有消息指出，vivo或许也将加入自研发芯片的队伍中来。近日有数码博主曝光了vivo申请的芯片商标，似乎坐实了vivo即将在芯片领域发力。
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消息人士：因产能紧张 笔记本电脑相关芯片交付时间将延长2-3个月
据国外媒体报道，受疫情影响，众多电子产品的产能和需求都有一定程度的下滑，相关零部件的产能及供应也不例外。
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5G和数据中心双擎驱动光芯片产业高速发展
5G和云计算数据中心同时进入新周期起点，5G新应用将带动数据流量十倍级别爆炸式增长。光模块作为网络建设的关键部件，有望迎来技术代际更迭和需求高速增长双引擎驱动，是流量爆发逻辑最受益的细分领域。25G前传起量、100G需求恢复和400G蓄势待发驱动行业规模快速增长，未来光模块产业链将由中国企业主导，行业卡位优秀并具备上游芯片能力的行业龙头将引领产业发展。5G网络规模建设落地，5G新应用带动数据流量快速爆发。电信运营商?
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联发科发布 5G 芯片天玑 1000+，支持 144Hz 屏幕刷新率
联发科昨日晚间通过线上媒体技术沟通会正式发布天玑 1000 系列的技术增强版本 5G 芯片「天玑 1000+」。
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联发科发布5G芯片天玑1000+ 支持144Hz屏幕刷新率
联发科今日举办线上媒体技术沟通会，发布天玑1000 系列技术增强版 — 天玑1000+。
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寒武纪回应IPO募资必要性：三年内仍需30亿-36亿元进行芯片研发
5 月 7 日，寒武纪回复科创板上市审核问询函。针对上交所指出公司“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下，本次发行募集资金的必要性”，寒武纪表示：除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来 3 年内仍有其他5- 6 款芯片产品需要进行研发投入。
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MediaTek发布天玑1000+芯片，支持5G双卡双待
5月7日，MediaTek举办线上媒体技术沟通会，发布天玑 1000 系列技术增强版——天玑1000+。发布会称天玑1000+即将上市，但未透露具体时间。天玑1000+支持的5G技术，包括5G双载波聚合、5G双卡双待，最高主频 2.6GHz，支持 144Hz 刷新率屏幕，支持 5G UltraSave 省电技术以及 HyoerEngine 2.0 游戏引擎。
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真无线蓝牙耳机芯片巨头联合阿里，高通最强悍的对手来了？
苹果AirPods的发展势头目前呈燎原之势。市场研究机构Counterpoint Research预计，2019年全球TWS耳机出货量为1.2亿副，而这一数据随着新一年换机潮的出现，在2020年有望达到2.3亿副。在蓝牙耳机持续快速增长的市场环境下，产品必须快速迭代升级，而这主要取决于底层芯片技术。日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等?
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荣耀 X10 官宣：搭载麒麟 820 5G 芯片，5 月 20 日正式发布
此前荣耀 X10 已通过入网工信部许可，荣耀 X10 机身厚 8.8mm，重 203g，将采用 6.63 英寸 2400×1080 分辨率 LCD 屏幕，搭载麒麟 820 5G 芯片，内置 4200mAh 电池，支持 22.5W 快充，采用侧边指纹，前置 1600 万像素摄像头，后置 4000 万像素+800 万像素+200 万像素摄像头，配备 3.5mm 耳机孔与 Type-C 接口。
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高通计划2020第三财季芯片出货量在1.25亿至1.45亿块之间
高通今天发布 2020 财年第二财季财报，并公开第三财季业绩预期计划。根据财报，第二芯片出货量为1. 29 亿块，较上一季度下降约17%，营收为52. 16 亿美元，较上一财年同期的49. 82 亿美元增长5%;实现净利润4. 68 亿美元，同比减少29%。高通计划在第三财季营收达到 44 亿美元到 52 亿美元之间，芯片出货量在1. 25 亿至1. 45 亿块之间。
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三星电子称芯片代工业务Q1业绩下滑 计划Q2开始大规模量产5nm产品
关于3nm制程技术，台积电表示，相较于5nm制程技术，3nm制程技术大幅提升晶片密度及降低功耗并维持相同的晶片效能。 2019 年，台积电的研发着重于基础制程制定、良率提升、电晶体及导线效能改善以及可靠性评估。台积电表示，今年将持续进行3nm制程技术的全面开发。
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外媒：搭载A13芯片的新iPhone SE性能超越所有安卓手机
新款iPhone SE发布之后，有人吐槽苹果清库存，也有人对其赞誉有加。今日，外媒CNET发文称，得益于A13 芯片，新iPhone SE在处理器的性能上超越了所有Android手机。
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华为nova7/Pro手机价格公布 搭载麒麟985芯片2999元起
在今日的华为新品发布会上，华为正式发布了MatePad、Watch GT2e、智慧屏V55i、nova7系列手机等产品。其中，nova7系列手机包括了：nova7、nova7 Pro、nova7 SE三款手机。
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华为正式发布MatePad 搭载麒麟810芯片10.4英寸2K全面屏
今日，华为MatePad正式发布，华为MatePad配备2K10.4英寸全面屏7.9mm微边框，搭载麒麟810芯片，四声道环绕音效，7250mAh大电池支持18W快充，还可选配HUAWEI M-Pencil。
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华为智慧屏V55i发布 55吋4K屏幕搭载鸿鹄智慧芯片
?在今日的华为发布会上，除了nova7系列手机，华为还发布了华为智慧屏V55i。华为智慧屏V55i采用55吋三面无边式设计，2.6mm窄边框以及炫彩4K屏，搭载鸿鹄智慧芯片。4月8日22点08分开启预售，4月26日0点正式开售。
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华为将扩大麒麟A1芯片产品阵容 将覆盖耳机/手表/音响等
华为计划在不久的将来推出更多搭载麒麟A1 芯片的产品，涵盖耳机、颈带式耳机、智能眼镜和智能音响。近日在和外媒91Mobile的线上互动中，华为可穿戴和音频产品市场总监Zach Yang表示，公司计划在 2020 年和 2021 年扩大搭载麒麟A1 芯片的产品阵容。
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红米K30将推出新版本：搭载联发科芯片 售价不到1800元
最近，小米和红米发布的智能手机的步伐似乎并没有停止，最新消息透露红米K30 系列将增加一个新版本。目前这个版本正在如火如荼地研发中。
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阿里云3年再投2000亿加码新基建 用于服务器、芯片研发
阿里云今日宣布，未来 3 年将再投入 2000 亿用于用于云操作系统、服务器、芯片、网络等重大核心技术研发攻坚和面向未来的数据中心建设。
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谷歌和三星宣布研发5nm芯片 搭载8核CPU
据Axios报道， 18 日，谷歌和三星宣布研发5nm芯片。目前，谷歌自研的SOC已经流片，将有望在Pixel系列手机上搭载。据悉，该芯片代号“Whitechapel”，搭载的是 8 核CPU，采用三星5nm工艺制程。有消息人士称，谷歌近来已经收到了该处理器的工程样本，不过真正投入使用还要等到明年。
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消息称华为正逐步将公司设计芯片生产工作从台积电转移到中芯国际
4月17日据路透社引自消息人士称，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际来完成。知情人士称，华为旗下芯片部门，即海思半导体在 2019 年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。知情人士表示，我们现在把资源向中芯国际倾斜，加快帮助他们。目前尚不清楚华为增加多少芯片生产订单给中芯国际。
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高通推出高能效NB2 IoT芯片组 将推动蜂窝物联网增长
高通宣布推出高能效单模NB2（NB-IoT）芯片组——Qualcomm212 LTE IoT调制解调器。高通表示，新产品旨在推动蜂窝物联网增长，继续引领无线科技创新。Qualcomm212 LTE IoT调制解调器采用高能效芯片组架构，仅需不到 1 微安（1uA）的休眠电流，因此可实现极低的平均功耗。
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2019 年 5G 基带芯片出货量份额为 2%，高通位居第一
Strategy Analytics 的研究报告指出，高通、海思、英特尔、联发科和三星 LSI 在 2019 年占据了全球蜂窝基带处理器市场前五名的收益份额。其中高通以 41％的收益份额领先，其次是海思 16％，英特尔占 14％。由于平均售价（ASP）高，5G 基带芯片占基带总出货量的将近 2％，同时获得了 8％的收益份额。
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华为海思NB-IoT芯片Boudica200计划在2020年内商用
上海海思智慧IoT产品线产品管理部部长杨国星在5GNB-IoT“亿”征程产业峰会上透露，海思Boudica200NB-IoT芯片计划今年内商用。杨国星透露，Boudica200 具有更低功耗、更高集成度等优势，四季度可规模发货。
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谷歌与三星合作研发芯片取得突破，预计2021年首发Pixel手机
4月15日据Axios报道称，谷歌日前已在自研芯片上取得重要进展。据悉这款芯片由谷歌与三星共同设计开发，代号Whitechapel的芯片，不仅采用了三星的 5nm 技术，同时还搭载专门用于机器学习任务、改善Google Assistant 唤醒和性能表现的硬件单元。
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苹果 2020 款新 iPad Pro A12Z 芯片透视图确认：两者 GPU 架构完全一样
TechInsights 在周一的一条推文中详细介绍了新发现：「我们的分析证实，在 #iPadPro（型号 A2068）中发现的 #Apple＃A12Z GPU 芯片与 A12X 的前身相同。」苹果公司决定使用将近两年前发布的芯片是前所未有的。该公司通常通过 iPad Pro 集成「X 系列」芯片，从而对 iPhone 随附的当前基本 A 系列芯片进行架构升级。
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苹果要求台积电第四季追加近 1 万片 5nm 芯片产能
供应链透露，台积电遭华为旗下海思砍 5nm 投片量，相关产能缺口由苹果全数吃下，苹果并要求台积电第 4 季追加近 1 万片产能，与 AMD 争食 5nm 强化版，加上辉达、AMD 等大客户同步扩增 7nm 投片量，台积电 5nm 不仅如期并全产能开出，7nm 也持续满载至年底。
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平板电脑市场回暖，多款搭载联发科芯片的平板电脑齐发
近期，国际数据公司IDC公布了《 2019 年中国平板电脑市场报告》，据报告显示， 2019 年平板电脑出现了市场回暖，特别是消费级市场。2019 年消费市场的平板电脑出现大幅度回暖虽然平板电脑的商用市场出货量依旧在下滑，但在消费市场方面，因为平板电脑产品的分类细化激增了用户购买欲，例如：教育型平板、办公型平板等。同时，在今年新冠疫情的影响之下，各地区开启了网上教学模式和远程办公的工作模式，使得学习型平板电脑和办公型
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